È meglio cambiare il processore del computer o solo il sistema di raffreddamento utilizzando i servizi di un centro di assistenza. Nel caso in cui decidi di farlo da solo, la domanda diventa inevitabilmente circa la corretta applicazione della pasta termica, necessaria per garantire un contatto sufficiente tra la superficie del processore e il dissipatore di calore. Allo stesso tempo, è importante che la pasta termica non sia molta, e non poca, e che la sua distribuzione sia uniforme.
Il metodo di applicazione della pasta termica può differire in quanto può essere liquido o denso, organosilicio o con l'aggiunta di metalli e cristalli. La questione della scelta di una pasta termica di per sé può occupare un argomento separato per un articolo. I sistemi di raffreddamento spesso vengono forniti con la propria pasta termica in una confezione o in un tubo, quindi la questione della scelta scompare da sola.
L'obiettivo principale è distribuire uniformemente il grasso termico su tutta la superficie quando si installa il dissipatore di calore del sistema di raffreddamento sopra il chip del processore sulla scheda madre o sulla scheda video. Lo spessore dello strato dovrebbe essere entro mezzo millimetro, in modo che sia sufficiente e non si formi un eccesso, che successivamente sporgerà sui lati del cristallo o del case del processore. Ciò non dovrebbe essere consentito, poiché la pasta termica stessa ha una conduttività termica inferiore rispetto a un dissipatore di calore, quindi uno strato superiore a 0,5 mm peggiorerà solo il processo di raffreddamento del processore.
Applicazione di pasta termica liquida
La pasta termica liquida viene applicata in modo uniforme su tutta la superficie superiore del processore o sul chip del microcircuito, senza andare ai bordi laterali o al substrato. Lo strato deve essere sottile e uniforme, senza scanalature o rigonfiamenti. La pasta termica viene applicata usando un pennello, che è spesso attaccato al suo tubo. L'eventuale pasta termica viene applicata solo sulla superficie raffreddata e non sul radiatore dell'impianto di raffreddamento.
Se la pasta termica è abbastanza liquida, si diffonderà rapidamente e si equalizzerà, dopodiché potrai posizionare il radiatore in posizione e fare clic sui dispositivi di fissaggio.
È importante ricordare che il grasso termico può essere conduttivo, quindi non dovresti permettergli di salire sulla scheda e gli elementi della reggetta attorno al processore, al microcircuito o agli elementi sul suo substrato.
Applicazione di pasta termica densa
La pasta termica spessa si trova molto più spesso. Non è necessario distribuirlo sulla superficie di raffreddamento, poiché è probabile che si formino sacche d'aria o punti della sua eccedenza o carenza. Per un'applicazione uniforme è sufficiente applicare la quantità necessaria di pasta termica al centro della superficie di raffreddamento e con attenzione, abbassando il radiatore parallelamente alla superficie, premerlo contro il processore. Di conseguenza, la pasta termica sarà distribuita su tutta la superficie senza che manchino macchie e sacche d'aria. Se la pasta termica è troppo densa, è necessario premere ulteriormente il radiatore e ruotarlo leggermente lungo l'asse da un lato all'altro.
